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西安科技大学工程训练中心数控机床拆装与维修仿真软件采购项目已于2016年6月27日进行磋商，现磋商工作已结束，根据磋商小组评审结论和采购人2016 年6月28日书面确认的“成交复函”，现将磋商成交结果公告如下：
一、采购项目名称：西安科技大学工程训练中心数控机床拆装与维修仿真软件采购项目
二、采购项目编号：SDZB2016-1530
三、采购人名称：西安科技大学
    地      址：临潼区陕鼓大道
四、采购代理机构名称：陕西上德招标有限公司
    地址：西安市南二环西段华融国际商务大厦A座25层D区
        （南二环与朱雀大街环岛西北角）
    联系方式： 029-85350801/2或82309657/8 
五、采购内容：数控机床拆装与维修仿真软件采购
    项目用途：学校自用 
    项目性质：其他
六、磋商结果信息：
    成交单位：西安森飞电子科技有限公司
    成交金额：壹拾万零柒仟元整（￥107000.00）
    地  址：西安市雁塔区青松路65号3幢1单元12601室
    联系人：王彦田
    联系电话：18049533922
    合同履行日期：合同签订后7个日历日
七、磋商小组人员：穆向阳  崔燕  杨宏亮
八、采购项目联系人：宋薇
    联系方式(电话/传真)：029-85350801/2或82309657/8转811
九、各有关当事人若对本公告有异议，请按《中华人民共和国政府采购法》第五十二条有关规定执行。
十、公告期自发布之日起一个工作日。
    特此公告  
                                          陕西上德招标有限公司
                                              2016年6月29日